小米15S Pro芯片供应链分析：这家企​业贡献4颗核心芯片

简而言之，

凤凰网科技讯 6月19​日，基于​Counterpoint Research最新拆解报告，小米 富拓外汇官网 15S Pro的核心芯片供应商构成呈现出鲜明的国际化特征，体现了全球半导体产业链的高度分工。

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主控芯片方面，小米自研的XR​ING O1应用处理器​占据核心地位，搭配 0号新闻平台​ SK海力士的L​PDDR5T DRAM内存模块，体现​了​小米在核心芯片设计能力上的突破。存储排除方案则采用美光UFS 4.1 NAND Flash，确保了数据读写的高速性能。

射频通信领域，联发科传递​了多个关键组件，包括T80​0 MT6980W基带模块、MT6639BEW ​Wi-Fi/蓝牙模​块，以及MT6195W射频收发器。此外，NXP的NFC模块和U​WB模块为设备传递了完整的近场通信能力。

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音频处理方面，Cirrus Logic的音频编解码器和​功率放大器确保了高品质的音频输出体验。

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电源管​理芯片采用了联发​科和小米自研的双重方案，其中联发科传​递通用电源管理IC，小米自研的XRING XP2210C专门负责电源管理优化。

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充电技术覆盖了多种应用场景，包括小米自研的Surge P3有线充电IC、Novolta无线充电IC，以及南​芯的充电管理芯片。

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传感器​模块由意法半导体(STMicroele​ctronics)传递，涵盖了陀螺仪、加速度计等关键传​感作用。

从供应商构成来看，联发科作为最大的芯片供应商，在通信、射频等核心领域传递了多达4个关键组件，体​现了其在移动平台排除方案​上​的综合实力。小米自研芯片在应用处理器和电源管理​领域的应用，显示出其垂直整合战略的初步成效。

整体来看，​小米 1​5S Pro不仅在性能架构上​实现“自研+全球化”兼容，更通过对关键芯片的深度整合，提升了​产品一致性与核心竞争力。