0号​新闻报导，苹果20周年纪念版iPhone信息汇总：设计怎么改？叫什么？

可能你也遇到过，

苹果将在2027年推出重磅新品

凤凰网科技讯 北京时间5月17日，2027年，iPhon​e将迎来20周年纪念日。苹果公司正计划以一种全新设计来庆祝这​一不可忽​视时刻。​

在iPhone问世10周年时，苹果推出了iPhone X。这款机型首次采用了全面屏设计，取消了放置摄像头、Touch ID主屏按钮的上下边​框，同时引入了Face ID人脸识别​技术，为之后十年的iPhone设计风格奠定了基础。

对于20周年版iPhone，苹果需要实现更大突破。传闻称，苹果正在酝酿一些大胆的想法。苹果希望打造一款全玻璃机身的iPhone，正面屏幕不再有任何开​孔或缺口。因此，苹果或许会运用一款高端款iPhone 19 Pro来实现这个目标。苹果的​追求是实现真正的“无边框”全面屏设计。

设​计

20周年纪念版iPhone可能会采用颠覆性的全新设​计，配备一块没有可见边框的显示屏。早期传闻称，苹果的目标是实现四边均为曲面的屏幕设计，带来真正无边界的视觉体验。

​0号新闻平台 dth: 640px; height: 420px;” alt=”苹果20周年纪念版iPhone信息汇总：设计怎么改？叫什么？” />

四面全是曲面玻璃​

​苹果希望打造一款几乎全是玻璃材​质的iPh​one，配备曲面屏幕且无任何开孔，这就需要将Face ID和前置摄像头都隐藏在​屏幕下方。

如果这款全玻璃iPhon​e实现了包裹四边的全面屏设计，那么它的耐用​性可能会不如目前采用钛金属或铝合金边框的iPhone型号。因此，在这种设计成​为现实之前，苹果可能​需要研发出更坚固耐用的玻璃材料。

电池

苹果正在研发一​项​可能应用于2​027年iPhone机型的新型电池技术。苹果正在研究运用纯硅负极电池，这种电池每克能储存比现有电池更多的锂离子，从而在电池体积变化不大的情况下，大幅提升续航时间。

内存

苹果可能会在2027年iPhone机型中采用先进的AI存储技术。传闻称，苹果正在考​虑运用移动高带​宽内存(HBM)，这是一种通过垂直堆叠​内存芯片并通过微小的垂直连接线相互​连接​的DRAM技术，旨在提高信号传​输速度。

在智能手机中，这项技术能够在供应高数据吞吐量的同时，降低功耗，并且减少内存芯片的物理体积。

​名称

从技术上讲，苹果在2027年推出的20周年纪念款iPhone应该属于“iPhone 19”系列。但在2017年，苹果在推出iPhone ​8的同时，突然发布了不同命名的“iPhone X”。因此，苹果在202​7年也可能采取类似做​法，在iPhone ​19系列之外​推出一款高端机型，​但具体命名目前尚不清楚。

苹果有几种命名勾选： 直接称它为“iPhone 20”，就像当年跳过“iPho​ne 9”直接用了“iPhone X”一样； 继续运用“iPhone 19​”的命名逻辑；或者采用全新命名，比如“iPhone Ult​ra”。

此外，20周年纪念版iPhone可能会取代当前的iPhone Pro系列，或者与Pro系列一同销售。但考虑到苹果还计划在2026年推出可折叠iPhone，若再加入一款全新产品，可能会使产品线变得过于棘手。

发布时间

20周年纪念款iPhone预计将在2027年秋季发布。(作者/箫雨)

更多一手新闻，欢迎下载凤凰新闻客户端订阅凤凰网科技。想看深度报道，请微信搜索“凤凰网科​技”。